美國 inTEST 熱流儀提供射頻芯片高低溫測試解決方案

inTEST ThermoStream 熱流儀是為射頻芯片提供低溫或高溫環境來進行可靠性測試的專用儀器, 因為其能在短時間內迅速改變溫度而被廣泛應用于芯片測試中, 能夠模擬觀察芯片在惡劣環境下的性能是否能維持正常水平. 一般測試在 -40 °C 到 80 °C 范圍內芯片處在發射模式下的頻率的穩定性. 測試系統在工作過程中, 會依據設定的溫度, 使系統通過特定的運算得出結果并去控制加熱器來達到調節溫度的目的.

inTEST  ATS-710 功能特點：

溫度范圍: -80 至+225 °C

變溫速率: -55至 +125°C 約 10 s; +125至 -55°C 約 10 s

溫度顯示精度: ±1℃ (通過美國國家標準與技術研究院 NIST 校準)

自動升降溫: 冷凍機特殊設計, 制冷劑不含氟利昂, 無毒, 不易燃, 有效保護環境; 不需要液態氮氣 LN2 或液態二氧化碳 LCO2 冷卻

預防結霜: 干燥氣流循環吹掃測試表面, 防止水汽凝結 (氣體流量 0.5 至 3 scfm)

自動待機: 空閑或加熱模式下, 自動減少能耗

加熱除霜: 快速去除冷凍機內部積聚的水汽

與傳統高低溫實驗箱, 溫濕度測試箱對比, inTEST ThermoStream 熱流儀主要優勢：

1. 變溫速率更快

2. 溫控精度：±1℃

3. 實時監測待測元件真實溫度, 可隨時調整沖擊氣流溫度

4. 針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個 IC (模塊), 可單獨進行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件

5. 對測試機平臺 load board上的 IC 進行溫度循環 / 沖擊; 傳統高低溫箱無法針對此類測試.

6. 對整塊集成電路板提供準確且快速的環境溫度.

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