半導體元器件高低溫測試: 為了滿足半導體部分元器件以及 PCB 板部分元件的可靠性, 以及在運行功耗的情況下的功能性, 特異性分析, 需要模擬不同的溫度環境下或者往復溫度變化下的測試需要.

半導體器件高低溫測試客戶案例一: 北京某從事半導體產品 MCU, MSIG, SCR-LM, SRAM 的生產商使用 Thermostream TPO4310 (升級型號為 ATS-545) 測試芯片的耐溫性能, 要求測試溫度 -45 到 160 °C, TPO4310 測試溫度范圍 -75 至 +225°C, 輸出氣流量 4 至 18 scfm, 溫度精度 ±1℃, 可以滿足客戶的需求!

半導體器件高低溫測試客戶案例二: 某生產半導體元器件企業

客戶一般在 wifi 模塊以及 PCB 板子中的部分元件測試. 溫度測試需要在 -60℃~120℃ 區間內設定高溫和低溫, 并盡可能減少溫度點之間的切換時間. 同時要求均勻的將溫度吹掃至待測物體表面. 并維持高低溫度設定點每個溫度點 12H 切換一次, 照此循環30次, 并且以上操作不能影響其他非測試元器件.

針對客戶提出的測試要求, 提供半導體器件高低溫測試解決方案

推薦選用美國 intest Thermostream 熱流儀 ATS -545 可滿足客戶的測試標準條件.

ATS-545 可提供 -75 to +225°C (50Hz) 的測試溫度

能夠提供有效的均勻的吹掃氣流垂直的吹到客戶所需要的元器件的表面, 4 to 18scfm 風速供客戶根據不同要求提供選擇

提供標準配件, 接受客戶定制, 滿足不同測試的元器件所需要的適當尺寸

在溫度點之間的跳躍, 更快的速度實現切換

并且以上操作不影響其他非測試元器件. 保證客戶的單向分析

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