可靠性分析是以量化数据为产品品质之依据，藉由实验模拟，产品于既定时间内、特定使用环境条件，执行特定规格功能，成功完成工作目标的机率，以量化数据作为产品品质保证的依据。其中，环境测试是可靠性分析中的一项常见分析项目。

环境可靠性测试是为了保证产品在规定的寿命期间，在预期的使用、运输或贮存的所有环境下，保持功能可靠性而进行的试验。具体测试方法就是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和贮存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。

胜科纳米可靠性分析实验室主要通过增加温度、湿度、偏压、模拟IO等条件，根据IC设计需求，选择条件加速老化，从而评估IC可靠性。主要测试方法如下：

TC温度循环测试

实验标准：JESD22-A104

实验目的：加速温度变化对样品的影响

测试过程：样品放入测试chamber，chamber内部在指定温度之间循环，并在每个温度下保持至少十分钟。温度极端值取决于测试方法中选择的条件。总应力对应于在指定温度下完成的循环次数。
       
设备能力：

BLT高温偏压实验

实验标准：JESD22-A108

实验目的：高温偏压对样品的影响

测试过程：样品放入实验chamber，power supply设置指定电压及限流值，常温try run，观察电源是否有限流出现，量测进芯片端电压是否达到预期，记录常温电流值，chamber设置指定温度，当温度稳定于设定值后，高温上电并记录高温电流值

设备能力：

HAST高度加速应力测试

实验标准：JESD22-A110/A118 （EHS-431ML ， EHS-222MD）

实验目的：HAST提供了恒定的多重应力条件，包括温度、湿度、压力和偏压。为了评估潮湿环境中工作的非封闭封装设备的可靠性而进行。多重应力条件会加速湿气通过封装模具化合物或沿着外部保护材料和通过封装的金属导体之间的界面渗透。当水分到达裸片表面时，施加的电位会建立一个电解条件，腐蚀铝导体，影响器件的直流参数。芯片表面存在的污染物，如氯，会大大加速腐蚀过程。此外，钝化层中过多的磷也会在这些条件下发生反应。
       
设备一 设备二
设备能力：

设备一

设备二

THB温湿度循环测试

实验标准：JESD22-A101

实验目的：温湿度变化对样品的影响

实验过程：样品放入实验chamber，power supply设置指定电压及限流值，常温try run，观察电源是否有限流出现，量测进芯片端电压是否达到预期，记录常温电流值，chamber设置指定温度，当温度稳定于设定值后，高温上电并记录高温电流值

设备能力：

TSA&TSB温度冲击试验
实验标准：JESD22-A106
实验目的：加速温度变化对样品的影响
测试过程：样品放入测试chamber，chamber内部设定指定温度，升温前却确认样品已被固定在模具上，已防止实验期间因样品掉入chamber内而损坏。

设备能力：