接上篇温度循环应力筛选（一）

温度循环应力筛选的应力参数介绍：
温度循环应力筛选的应力参数主要有下列几项：高低温极值范围、驻留时间、温变率、循环数
高低温极值范围：高低温极值范围愈大，所需循环数愈少，成本愈低，但是不可以超过产品可承受的极限，不引发新的故障构因为原则，温度变化的上下限差距不要少88°C，典型的变化范围为-54°C到55°C。
驻留时间：另外驻留时间也不可以太短，否则来不及使待测品产生热涨冷缩的应力变化，至于驻留时间多少，不同产品的驻留时间皆不相同，可以参考相关规范要求。
循环数：至于温度循环应力筛选的循环数，也是考量产品特性、複杂度、温度上下限以及筛选率在订定，其筛选数也不可超过，否则会让产品产生不必要的伤害，也无法提高筛选率，温度循环数从1～10个循环[普通筛选、一次筛选]到20～60个循环[精密筛选、二次筛选]都有，针对去除最可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，另外针对于温度循环的有效性，主要取决于产品表面的温变率，而不是试验箱体裡面温变率。
温度循环的主要影响参数有下列七项：
（1）温度范围(Temperature Range)
（2）循环数(Number of Cycles)
（3）温度变率(Temperature Rate of Chang)
（4）驻留时间(Dwell Time)
（5）风速(Airflow Velocities)
（6）应力均匀度(Uniformity of Stress)
（7）功能测试与否(Product Operating Condition)

应力筛选疲劳分类：

一般关于疲劳研究之分类如，可分为高週疲劳(High-cycle Fatigue)、低週疲劳(Low-cycle Fatigue)及疲劳裂缝成长(Fatigue Crack Growth)，而在低週疲劳方面又可细分为热疲劳(Thermal Fatigue)及恆温疲劳(Isothermal Fatigue)两种。

应力筛选专门名词缩写词:

ESS：环境应力筛选

FBT：功能板测试仪

ICA：电路分析仪

ICT：电路测试仪

LBS：负载板短路测试仪

MTBF：平均故障间隔时间

温度循环循环数：

a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90)：在缺陷剔除试验中，温度循环数为10、12次，在无故障检测中则为10～20次或12～24次针对去除最可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，1～10个循环[普通筛选、一次筛选]、20～60个循环[精密筛选、二次筛选]。

b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始筛选设备和单元一级採用10～20个迴圈(通常≧10)，元件级採用20～40迴圈(通常≧25)。

温变率：

a.MIL-STD-2164(GJB1032)明确说明：[温度迴圈的温度变化率5℃/min]

b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)组件级15℃/min、系统5℃/min

c.一般未规定温变率的温度循环应力筛选，其常用的度变化率通常为5°C/min