Bellcore GR78-CORE是属于早期表面绝缘电阻量测裡面所使用到的规范之一(如：IPC-650)，将此试验当中的相关注意事项整理给需要进行此试验的人员参考，也能够对于此规范有初步的认识与瞭解。

试验目的:

测试表面绝缘电阻测试(Surface Insulation Resistance Testing)

1.恒温恒湿试验箱：其试验条件最小为35°C±2°C/85%R.H、85 ±2°C / 85% R.H. 

2.离子迁移量测系统：允许测试电路(pattern)的绝缘电阻在这些条件之下被测量，一个电源将能够提供10 Vdc / 100μA。

测试程序：

a. 是将待测物处于23℃(73.4℉)/50%R.H.的环境24小时之后才被测试
b.放置有限的测试电路(Test patterns)在一个适当的架子上，并维持测试电路至少分开0.5吋，并且不能阻碍空气流通及架子放置在炉内，直到实验结束。
c.架子大约放置于恆温恆湿机的中心位置，并将测试板放置与chamber内气流对齐与平行，将线引到chamber的外部，使配线远离测试电路。
d.关闭炉门并设定35 ±2°C，最少85%R.H.的条件，并允许炉内花好几个小时稳定
e.在4天之后，绝缘电阻将被测量，并使用45～100 Vdc的一个外加电压，在1和2，2和3，3和4，4和5之间定期纪录量测值，在测试条件之下，测试是在1分钟之后送出量测电压于电路(Patterns)，2和4定期在一个相同的电位，1，3，和5定期在相反的电位。
f.这一个条件只适用于透明或半透明的材料上，像是绿漆(solder masks)和贴护层(conformal coatings)
g.如绝缘电阻测试所需要的多层印刷线路板，唯一的正常程序将被用于绝缘电阻测试电路的产品。多馀的清洁程序是不允许的。

合格判定方式：

1.在电子迁移测试完成之后，这测试样本从测试炉内被搬移出来，从背后照亮在10 x放大下测试，将不能被发现超过减少导体间距离20%以上的电子迁移(细丝般生长)现象。
2.当决定符合IPC-TM-650[8]的2.6.11测试方法，逐条检查外观与表面的时候，黏性物(adhesives)也将不当作对于再版的依据。

绝缘电阻不符合规定的原因：

1.污染物在基板的绝缘表面上面就像线一样将间格銲接起来，或是被试验炉(chamber)的水所滴到
2.不完全蚀刻的电路(Patterns)将减少导体之间的绝缘距离，其数量超过被允许的设计要求之上
3.擦伤，破碎，或明显地损害了在导体之间的绝缘