• 美狮贵宾会

    技术文章

    温度/高空(减气压)试验(Temp./Low Air Pressure Test)

    温度/高空(减气压)试验(Temp./Low Air Pressure Test)
    温度/高空(低压)复合试验主要目的为模拟无压力控制下航空运输环境、航空电子、产品有高压、马达或气密性考虑以及产品使用安装在高纬度国家地区等环境。在实务经验上由于在减气压(Low Air Pressure)环境下空气流动缓慢使得产品出现热应力集中使局部温度升高造成功能失效属最常见现象，马达运转不稳定与高压组件出现Arcing/ Corona亦为常见现象。

    为能正确观察与验证产品在温度/高空复合环境下效应，国际电工委员会(International Electrotechnical Commission-简称IEC)对于试验前处理、试验后处理、温度与气压变化均有予以规范。例如在低压下温度传递不易，因此进行气压变化前须先执行温度变化并使产品温度完全抵达试验温度条件时才进行压力变化等。

    在试验应用上通常区分为运输试验(Transportation Environment)与操作试环境试验(Operating Environment Test)，运输环境通常以低温伴随减气压作为验证条件，操作环境则以高/低温伴随减气压作为验证条件。上述方式除了仿真产品真实生命周期环境外，对于动态性试验(如Vibration, Shock)会增加或诱发机构应力而造成产品在减气压下的失效，因此在产品设计评估阶段上亦可先执行动态性试验(Dynamic Test)后再执行高空试验。
    温度/气压常见效应
        热效应/局部过热造成材料变形或电气失效、液体/气体外泄、气密失效、密封容器变形/破裂、马达/引擎运转不稳定、Arcing/ Corona等。
     高空试验(Alitude Test)
    美狮贵宾会