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表面绝缘电阻＆离子迁移测试条件

表面绝缘电阻＆离子迁移测试条件

无铅制程的相关可靠度问题，对于PCB&FPC还有焊锡业者来说，表面绝缘电阻降低、板材产生离子迁移与CAF(阳极导电性细丝物)..等，都是现今所必须要面对的课题之一，但是相关的试验条件与规范数据，分散而且凌乱，美狮贵宾会透过多年的经验将其常用的相关试验条件整理给客户参考，让客户在使用SIR或是MIG设备的时候，对于所会使用到的试验条件有初步的了解与认识，缩短客户的学习时间并提高效率，将时间花在自身工司的核心技术的研究上，希望能够透过分享的角度，让相关的技术加速交流与讨论，使产业迈向新的领域与思维。

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FPC(软性印刷电路板)迁移试验摘要 ：
 

试验规范

温湿度 电压 时间 备注
日商迁移试验 80℃/ 85%R.H. 50V 1000h  
日商迁移试验 80℃/ 85%R.H. 50V 1000h  
日商迁移试验 80℃/ 85%R.H. 60V 1000h (15/15um)
日商表面绝缘电阻试验 80℃/ 85%R.H. 60V 1000h 线距：15um 线宽： 15um
日商HAST+SIR试验 120℃/ 85%R.H. 100V 1000h 线距：50um 线宽： 50um

CAF(导电性细丝物)试验条件摘要：

试验规范

温湿度
电压
时间
备注

台湾厂商01-耐CAF板

85℃/ 85%R.H.

50V
>2000h
(孔径&孔距0.5mm),4层板

日系笔记型
PCB试验规范

85℃/ 85%R.H.

 
1000h
>1.16*10^10Ω

日系厂商02-CAF-1

85℃/ 85%R.H.

50～100V
500~1000h
 

日系厂商02-CAF-2

85℃/ 85%R.H.
50V
240h
 

台湾厂商02-耐CAF板

85℃/ 85%R.H.

50V
>1000h
孔径： 0.35mm
孔距：0.3mm

日系-耐CAF
铜面积层板

85℃/ 85%R.H.

50V
>2000h
>1*10^6Ω


日系PCB-CAF试验

85℃/ 85%R.H.

100V
>2000h
线距0.3mm

日系-高耐热多层材料

85℃/ 85%R.H.

100V
>1000h
 

日系-高TG玻璃环氧PCB材料

85℃/ 85%R.H.

50V
1000h
 
日系-低诱电率多层板
85℃/ 85%R.H.
110℃/ 85%R.H.
50V
1000h
300h
>1*10^8Ω

日系-耐CAF&无铅焊 
锡多层PCB配线材料

120℃/ 85%R.H.

100V
800h
 
日商-PCB电路板 85℃/ 85%R.H.

100V

2000h以上

线距0.3mm

耐CAF试验 85℃/ 85%R.H.

50V

1000h 耐CAF板>小时， (孔径0.35mm、孔距0.35mm)


■依电压分类：
SIR测试条件 ( 单电压)
STANDARD Temp. / Hum. Test volt. Test Duration Test Coupon Endorse
日商-化银层迁移试验 (SIR) 85℃/ 85%R.H.   1000h    
日商-化银层
迁移试验 		85℃/ 85%R.H.   504h IPC-4553&J-STD-004 >1/10,无树枝状结晶
日商-化银层
迁移试验 		85℃/ 85%R.H.   96h IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553 >10^8符合汽车工业要求
日商-化银层
迁移试验 		35℃/ 85%R.H. 100V 96h IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553&Bellcore GR-78 >10^10
日商-化银层迁移试验 (SIR)高Tg耐热电路板 85℃/ 85%R.H. 100V 2500h    
手机PCB测试条件 85℃/ 85%R.H. 3.3V 500h    
IEC-61189-5 40℃/ 93%R.H. 5V 72h(每20m测量一次)
JES D22-A110 JES D22-A110 5V 96 hrs
Filp Chip封装
[耐湿试验] 		85℃/ 85%R.H. 5V 2000h   1*10^10Ω 以上
PCB板结露试验
[使用JIS-2梳形电路] 		1 6±2℃/ 60±5%R.H. 5V 25min 25cycle  
2 25±2℃/ 90±5%R.H. 5V 15min 25cycle  
多层板层间测试 109℃ / 100%R.H. 5V/50V 168h   5*10^7Ω 以上
数位相机镜头 60℃/ 90%R.H. 6V 1000h   >10^13Ω
IPC-TM-650-2.6.14. 1 85℃/ 90%R.H. 10V 500h [Resistance to Electrochmical] 最小电流1mA(10kΩ)
2 85℃/ 85%R.H. 10V 168h [migration,polymer solder mask] 最小电流1mA(10kΩ)
银迁移试验(无铅制程) 85℃/ 85%R.H. 12V 1000h >10^13Ω
笔记型PCB试验规范 85℃/ 85%R.H. 12V 650h
IPC-TM-650-2.6.3 25-65℃/90%R.H. 100V 20cycle
IPC-SP-818 Flux 50℃/ 90-95%R.H. 45V～50V 168h
IPC-SF-G18 50℃/ 96 % or 86℃/ 85%～0%R.H 45V～50V 1000h ~ 1500h
IPC-SF-G18 50℃/ 96%或86℃，85%～90%R.H. 45V ～50V 96h
IPC-SP-818 Flux 85℃/ 85-90%R.H. 45V～50V 168h
ISO / PWI 9455-17 1 85℃/ 85%R.H. 50V 168h
ISO / PWI 9455-17 2 40℃/ 93%R.H. 50V 21天
MIL-F-14256D 85℃/ 95%R.H. 50V 1000h～1500 h
PCB层间绝缘可靠度 85℃/ 85%R.H. 50V 1000h www.oven.cc 10^8Ω以上
耐CAF试验 85℃/ 85%R.H. 50V 1000h 耐CAF板
>小时， (孔径0.35mm、孔距0.35mm)
增层多层板背胶铜箔 85℃ / 85%R.H. 50V 1000h 用途：手机，笔记型计算机，PDA 10^8Ω以上
ISO / PWI 9455-17 85℃/ 85%R.H. 50V 168h
陶瓷基板[结露试验] 5-40℃/ 95%R.H. 50V 每段20min、总共500 h或750cycle 1*10^8Ω 以上
陶瓷基板[结露试验] 5-40℃/ 95%R.H. 50V 总共500 h或750cycle 1*10^8Ω 以上
MIL-F-14256 85℃/ 85%R.H. 50V 96h、168h
QQ-S-571 85℃/ 85%R.H. 50V 96h / 168h
无接着剂铜张基层板 85℃/ 85%R.H. 60V >1500h 10^10Ω
Flux好坏判定 85℃ / 85%R.H. 100V 250h 1*10^9Ω 以上
STANDARD Temp. / Hum. Test volt. Test Duration Test Coupon Endorse


SIR规范 ( 双电压)
STANDARD IR Mig. Temp. / Hum. Test volt. Bias Test Duration Test Coupon Endorse
日商迁移试验     85℃/ 85%
R.H. 		偏压10V/100V   504h IPC-650-2.6.14.1&IPC-4553&J-STD-004 >1/10
BellcoreGR78-CORE     85℃/ 85% R.H. 40～50V 10V 20days or 500h   测试电路：IPC-B-24， 初值>1.1*10^11Ω，试验完毕值>1.7*10^11Ω，或试验完毕值>初期值/10)
IPC-TM-650-2.6.3.3     85℃/ 85%R.H. 100V 50V / DC(reversed nolarity) 7days calss3 [Surface Insuration Resistance, Fluxes]，>1*10^10Ω(不清洗) ，IPC B-24板，线宽0.4mm，线距0.5mm
SIR结露试验条件 2   H级 25℃ / 85%～ 93%R.H. 50Vdc/100Vdc 50V 6days   热循环20次,1分钟一笔数据
JIS Z 3284 1     85℃ / 85%～90%R.H. 100V 45～50V 1000h JIS Z3284  
ANSI / J-STD004     85℃ / 85% R.H. 100 V 50V 168h ANSI/JSTD004  
BellcoreGR78-CORE     85℃/ 85% R.H. 100V 10V 500h   表面绝缘电阻量测
JIS Z 3197     85℃/ 85%～90%R.H. 100V 45～50V 96h/1000h    

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