焊锡性测试(Solderability Test) 
无铅零件或PC板因制程不良或污染等因素将造成零件或PC板出现拒焊现象，因此为确保零件与PC板上板后组装质量，必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。

耐热度测试(Heat Resistance Test)
无铅焊接制程温度比锡铅焊接温度高出将近40℃，因此各项主动/被动零件以及PC板必须以耐热测试方法验证是否满足无铅回焊(Reflow)、波焊(Wave)及手焊接(Soldering Iron)之要求。

湿度敏感度测试(Moisture Sensitivity Test- MSL)
根据宜特实验资料统计，将近40%~50% IC因高温无铅焊接之湿气敏感度问题使IC出现脱层现象，因此J-STD-020C针对无铅零件之耐湿性等级区分为6等级，国际上部份Tier 1客户针对无铅制程之IC湿气敏感度等级(MSL)仅接受等级1~3，无铅零件需以此方法确认其设计与封装质量符合无铅耐湿性等级(MSL)需求。

锡须检测(Tin Whisker Test)
锡须(Whisker)将随者产品使用时间而逐渐成长，对于采用雾锡(Matte)或锡镍若未对细间隙接角之零件或FFC，FPC进行锡须验证则产品投入市场后即有因锡须成长而造成线路短路之风险，目前除各大公司均明订锡须验证规格外，JEDEC/JESD201亦提供相关国际标准做为锡须验证使用。除此之   外，由于锡须细如发丝，因此在进行锡须验证时，环境测试与锡须长度检验必须在同一地点执行，否则锡须可能因Handling不当或碰撞等因素而断掉造成误判。
   锡须验证程序：Reflow Simulation→Environmental Test→SEM Inspection
   锡须验证条件：目前国际上各大公司均有订定锡须验证规范，在JEDEC/JESD201规范内对于不同等级分成Class 1A(消费性电子)，Class 1(工业用/消费性电子)，Class 2(通讯类/车电/服务器等)和Class 3(医疗设备/**)等。

实例照片 锡须   锡须构因分析 锡须构因分析

气体腐蚀测试(Gas Corrosion Test) 
对于连结器接点与镀金或镀银材料之耐腐蚀气(Gas corrosion)能力评估，通常以搭配接触   阻值变化作为判定基准，对于试验失效样品亦可采用EDX进行失效原因分析。IEC，EIA， BellCore，ETSI等规范均有明确定义测试方法及条件。对于汽车电子(Automotive used)所使用之连结器因使用环境更形恶劣，因此更须留意其耐气体腐蚀(Gas corrosion)环境之能力与质量。

实际案例 Before Test After Test

印刷电路板(PCB Bare board)玻璃转换温度(Tg)、热膨胀系数及T260、T288耐热裂时间测试(Td)
高温无铅组装制程下，PC板弯曲变形以及裂化均与PCB Tg、Td有绝对关连，此试验系验证PCB之玻璃转换温度(Tg)及耐热裂时间(Td)。

印刷电路板(PCB Bare board) 2D/3D X-Ray检验
PCB质量不良将直接冲击到无铅组装后之产品质量与可靠度，对于导通孔孔环破裂(Via plating crack)、内层铜与PTH接合与电镀品质(inner layer separation)、盲埋孔接合品质(blind via connection)、爆板(popcorn / delamination)、线路断裂(trace broken/crack)、金属迁移(dendrite)与Layout结构等均可采用2D/3D X-Ray进行检验以确保产品组装后之质量。

印刷电路板(PCB Bare board)超音波扫描(SAT)检验
超音波穿透式扫描(T-scan)可使用于PCB的应用面主要包括:爆板(popcorn)，脱层(delamination)，导通孔填孔质量(via plugging)，压合内部孔洞(laminate voids)之应用，可经由非破坏检测方式快速找出缺陷与异常位置。