无铅制程可靠性测试

无铅制程可靠度(Lead-free Reliability Introduction)
为因应欧盟于2006年7月1日所实施之WEEE/RoHS有害物质管制规定，人类已使用长达50年之久之锡铅焊料也因此被迫面临更换成无铅焊料(Pb-free)，目前市场上大都以锡、银、铜(Sn-Ag-Cu-简称SAC)为主要焊接材料，由于过去锡铅合金(Pb Alloy 63/37)转态温度为183℃，而锡银铜转态温度为217℃~220℃之间，SMT制程即因此而进入了高温材料组装时代。由于无铅制程组装温度比锡铅制程组装温度高达40℃，此高温制程势必直接严重冲击到产品的质量与可靠度，对于较复杂的板子(PCBA)在多组装制程下对零件与PCB影响更剧，特别是PC板出现爆板现象以及IC内部结构出现脱层(Delamination)现象最多。
在制程良好之条件下，由推/拉力(Pull/Shear Test)实验得知无铅焊点比锡铅焊点所能承受之推/拉力值较大，但在板弯试验(Board Bending Test)上，无铅焊点则比锡铅焊点脆弱许多，因此在无铅产品在组装上需更留意焊点是否因组装过程之施力不当或功能测试过程(如In Circuit Test-Probe Force)而出现焊点裂化情形。
使用无铅组装技术所延伸出问题主要包括以下几类，分别为：IC/PCB脱层(Delamination)、焊点裂化(Solder Crack)、PCB板弯(Warpage)、锡须造成线路短路(Tin Whisker)、PCB Migration、零件热破坏(Heat Damage)、气孔(Voids)过多、冷焊/空焊(Cold solder)、重工不良(Poor rework)、制程污染(Contamination)等。
本公司至今以对不同之国内外客户执行超过500服务次数以上不同产品之无铅制程可靠度验证与故障分析服务，也因此累积许多实务经验藉以协助客户进行各项验证分析与提供改善建议。

提供完整无铅验证服务平台,包括无铅零件/PCB可靠度验证分析, 无铅制程最佳化参数验证(Process DoE) → 组装质量检验(Assembly Inspection) → 可靠度验证(Reliability Test) → 物性/电性失效分析(Failure Analysis)等等。