功能电路板老化试验

1、目的

使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不佳，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

2、检测环境条件

温度：15~35℃

相对湿度：45％~75％

大气压力：86~106KPa

3、老化前的要求

3.1观检测：

所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

3.2电参数检测：

所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

4、老化设备

4.1热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：

（1）能保持热老化所需要的低温。

（2）能保持热老化所需要的高温。

（3）由高温到低温或者由低温到高温的变化过程，能按照老化所需要的温度变化速率进行。

4.2热老化设备应有良好的接地。

4.3功能板的安装与支撑：

（1）功能板应以正常使用位置安装在支架上。

（2）功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。

（3）功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。

4.4电功率老化设备：

（1）电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。

（2）电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。

5、老化

5.1热老化条件：

（1）如无其他规定，温度循环范围应为：0~60℃或10~60℃，可自行选定。

（2）温度变化速率（由低温到高温或者由高温到低温的变化过程中的平均值）1±0.5℃/min。

（3）热老化时间至少为72h。

5.2老化方法：

（1）将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。

（2）功能板处于运行状态。

（3）然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。

（4）当设备内的温度达到稳定以后，功能板应暴露在低温条件下保持2h。

（5）然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。

（6）当设备内的温度达到稳定以后，功能板应暴露在高温条件下保持2h。

（7）然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。

（8）连续重复7.2.3至7.2.7。直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对功能板进行一次测量和记录。

（9）功能板应在设备内的温度达到室温，且稳定后才能取出箱外。

6、恢复

功能板取出后，应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间至少为1h.

7、结尾检测

在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。

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