随着数字经济的发展，集成电路工艺在尺寸、集成度、性能等方面都有了长足的进步。为降低成本、提高性能，新材料、新工艺、新器件结构被广泛应用于集成电路。这些新技术对保障和提升集成电路的可靠性提出了很大的挑战。

按照目前普遍采用的国际标准，一般电器的使用寿命应超过10年。很明显，我们不能把一款产品放在普通的情况下，10年后才能对该产品的可靠性进行评判。为此，通常将试样置于高压、大电流、高湿度、高温、大气压等环境中进行试验，并基于其破坏机制及模型推断其在常规环境中的使用寿命。

冷热冲击试验是用来测试材料结构或复合材料在瞬间下经高温、低温的连续环境下所能承受的程度，它适用于电工、电子产品、半导体、电子线路板、金属材料等多种材料，它们在温度剧烈变化的环境下的适应性。在开发过程中，它可以用来找出产品的设计、制造过程中存在的问题，有时还可以用来筛查环境因素，排除早期失效。测试的严格程度由高、低、停留时间、变温时间、周期等因素决定。 

美狮贵宾会高低温冷热冲击试验：High And Low Temperature Shock Test Chamber简介：本试验箱适用于考核产品（整机）、元器件、零部件等经受温度急剧变化的能力，该温度冲击试验能够了解试验样品一次或连续多次因温度变化而带来的影响。影响温度变化试验的主要参数为温度变化范围的高温和低温温度值、样品在高温和低温下的保持时间、以及试验的循环次数等因素。

高低温冲击试验箱 High And Low Temperature Shock Test Chamber技术参数：

高低温冷热冲击试验TS2系列

性 能 参 数 ：

1.高温室  温度暴露范围：+60～＋200℃、预热温度上限：200℃、升温时间 ：R.T.→＋200℃约40min

2.低温室  温度暴露范围：0～-75℃、 预冷温度下限：-75℃、 降温时间： R.T.→-70℃约60min

3.提篮  温度范围：-65～150℃、温度波动度：≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示）、温度偏差：≤±2℃（-65℃～+150℃）

4.转换时间：≤5S

5.温度回复时间 ≤5min