首先就是要需要注意外界的复杂性因素。电子产品对湿度、温度和大气污染颗粒、静电颗粒等都比较敏感，在对电子设备进行可靠性检测的时候，我们一般情况下需要做的就是控制试验变量，保证检测时候一些环境因素。但是在进行一些需要在外界开展的试验的会后，比如防护试验、碰撞、跌落试验等等，这时候一些外界环境的变量因素比如湿度、温度、污染颗粒等都会对这些试验造成影响，从而影响检测的准确表达。

其次电子设备非常容易受到电磁波的影响。电子设备各种电路、零部件、电池、信号器等对电磁波都是非常敏感的，在试验过程中一定要保障周围电磁波的稳定，电子设备不被感染，而且多个电子设备同时进行试验的时候，可能会因为线路和电池、信号灯问题进行互相电磁波的干扰，因此这是这一点的试验变量需要格外注意。

然后就是可靠性检测中对结果影响比较大的组装工艺。电子设备虽然核心是内在的芯片、电路、电池等，但是这些零部件的物理组装直接影响到设备的使用寿命和使用周期，同一个产品，不同的组装工艺或者组装批次，所得到的检测结果可能就是不一样的，除了一些碰撞、防护、跌落等物理检测之外，一些内部稳定性检测也会受到很大的影响。

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